Dator och mobil/Tillbehör/Tillbehör
kylpasta
≥4.63W/m-k | Silver
Egenskaper
• Lämplig att användas för processorer, UPS-enheter, växelriktare, chipset och andra datorkomponenter
• Låg termisk resistans, hög ledningsförmåga vid värmeöverföring
Nedis kylpasta är mycket värmeledande. Den fyller upp alla mikroskopiska defekter på kylfläns, processor och grafikprocessor där luft kan fångas och leda till att kylflänsen får sämre prestanda. Kylpastan garanterar enastående värmeledning och -avledning. Det innebär att du kan köra tunga program utan risk för att moderkortet blir överhettat.
Förpackning
Paketet innehåller
Spruta för kylpasta
Appliceringsspatel
Storlek på förpackning Presentask med eurolock
Bredd | Höjd | Längd |
---|---|---|
80 mm | 140 mm | 20 mm |
Förpackningsstorlek
Antal/kartong | Bredd | Höjd | Längd | Vikt |
---|---|---|---|---|
1 | 115 mm | 185 mm | 20 mm | 26 g |
20 | 125 mm | 215 mm | 330 mm | 631 g |
40 | 250 mm | 200 mm | 355 mm | 1640 g |
Produktspecifikationer
Bredd |
116 mm |
Höjd |
22 mm |
Djup |
18 mm |
Vikt |
8 g |
Färg |
Silver |
Typ |
Klistra |
Nuvarande temperatur |
-50-300 °C |
Specifik gravitation |
≥3.15 |
Värmeledningsförmåga |
≥4.63W/m-k |
Värmeimpedans |
≤0.0087 °C-in²/W |
Tixotropiskt index |
280 ± 10 |
Viskositet |
12500 |
Antal varor i paketet |
1 st. |
Drifttemperaturens omfång |
-30 - 280 °C |